树脂柔性抛光磨片填充辅助切削硬质磨料有哪些

1. 白刚玉（电熔氧化铝 WFA） 最常用，韧性适中、划痕均匀；多用于花岗岩、混凝土粗 / 中磨片，和金刚石复配，调节自锐性，浅色石材不容易发黑。
2. 绿碳化硅（GC） 硬度更高、自锐锋利；适合大理石、石灰石、人造石、瓷砖这类偏软石材，切削轻快，不易烧板，中号磨片（400#–1500#）用得多。
3. 黑碳化硅（SiC） 成本低于绿碳化硅，脆性大；多用于混凝土、水磨石粗磨、地坪拉毛磨片，深色工件为主。
4. 棕刚玉（BFA） 性价比最高，韧性强；低端混凝土、地坪粗磨片首选；铁含量偏高，浅色石材慎用，容易留下黑印。
5. 单晶刚玉 晶粒呈单晶体，切削刃锋利、耐用性好；高端石材、硬质地坪磨片，成本偏高。
6. 微晶刚玉 微晶体结构，破碎后持续出新刃口，自锐优秀；对平整度要求高的石材研磨片。
7. 铬刚玉（PFA） 韧性好、磨削纹路细腻；用于对划痕要求严格的石材、陶瓷中磨柔性磨片，价格偏高。