1、高硬度实现快速研磨：白刚玉微粉硬度很高，仅次于金刚石和碳化硅，其高硬度特性使其能够快速去除芯片表面的杂质、瑕疵和氧化层，显著提高研磨效率。

 

　　2、自锐性维持研磨精度：在研磨过程中，白刚玉微粉颗粒能够不断自我修整，保持锋利的刃口。这种自锐性确保了研磨过程中持续提供高精度的研磨效果，使芯片表面达到所需的平滑度和光洁度，满足芯片制造对表面质量的严格要求。

 

　　3、低磨削热保护芯片性能：白刚玉微粉在研磨过程中产生的磨削热较低，有助于减少芯片因热膨胀而造成的变形和烧伤。

 

　　4、化学稳定性保障研磨可靠性：白刚玉微粉具有良好的化学稳定性，不易受到酸、碱等化学物质的侵蚀。

 

　　在研磨过程中，这种化学稳定性能够保持稳定的研磨性能，避免因化学反应导致的研磨效果不一致或污染问题，确保研磨效果的可靠性和一致性。

 

　　5、均匀粒度提升表面质量：白刚玉微粉的粒度分布均匀，能够保证研磨和抛光的均匀性。

 

　　这种均匀的粒度分布有助于提高芯片表面的平整度和光洁度，减少表面缺陷和应力集中点，从而提高芯片的强度和可靠性。