1、去除表面材料：白刚玉微粉具有适中的硬度和均匀的颗粒分布，能够在抛光过程中有效去除芯片表面的微小凸起和瑕疵。

 

　　2、提高表面平整度：通过控制白刚玉微粉的粒度和浓度，可以获得很高的表面平整度。在芯片制造过程中，对硅晶圆表面的平整度要求很高，任何微小的凹凸都会影响电路性能。

 

　　3、化学惰性保障：白刚玉微粉具有化学惰性，不会与芯片材料发生反应，从而避免了污染问题。在芯片抛光过程中，保持表面的纯净度至关重要，白刚玉微粉的这一特性使其成为理想的抛光材料。

 

　　4、提升抛光效率与质量：相比其他抛光材料，白刚玉微粉具有更均匀的粒度分布和更稳定的化学性质，能够保证抛光质量的一致性。同时，其快速的研磨能力可以大幅缩短抛光时间，提高生产效率。

 

　　5、适应不同抛光阶段需求：不同粒度的白刚玉微粉适用于芯片抛光的不同阶段。粒度较小的白刚玉微粉能够更好地分散在抛光液中，提高抛光的均匀性，适用于精抛光阶段；而粒度较大的白刚玉微粉则更适合于粗抛光阶段，能够快速去除表面凸起部分。